检漏气体测试前切勿使用水槽试漏
检漏气体测试的漏孔通常非常微小或者是狭长的毛细管，如果在检漏气体测试前将漏孔置于水槽中，这些漏孔或者毛细管则将被水堵塞或充满，而堵在漏孔中的水因为表面张力的原因，会非常不易从小孔中驱逐，从而大大影响检漏结果。解决这一问题的办法，只能通过漫长的干燥过程来排除这些水分。背压法的缺点是不能进行大型密封容器的漏，否则由于密封腔体容积太大，导致加压时间太长。
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为试漏区配备足够的通风条件
检漏气体氦/ 氢如果泄露，就会像气球一样飞到试漏区的室顶，并逐渐漂满整个试漏区。纵然所有连接件是完全密闭的，但在连接或拆卸的过程中难免会释放少量的检漏气体。因此，为试漏区配备足够的通风条件是非常重要的。由于两种检漏气体均有向上运动的趋向，建议从底部送入新鲜空气和从顶部排放气体至室外。真空压力法的缺点是检漏系统复杂，需要根据被检产品的容积和形状设计真空密封室。
氦气在在半导体中的检漏作用
为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化，就必须采用管壳来密封。但是在管壳的封接处或者引线接头处往往会因为各种原因而产生一些肉眼难以发现的小洞，所以在元器件封装之后，就需要采取某些方法来检测这些小洞的存在与否。 氦气检漏就是采用氦气来检查电子元器件封装管壳上的小漏洞。因为氦原子的尺寸很小，容易穿过小洞而进入到管壳内部，所以这种检测方法能够检测出尺寸很小的小洞（即能够检测出漏气速率约为10?11～10?12cm3/sec的小洞），灵敏度可与性检漏方法匹敌，但要比性检漏方法简便。再者漏孔离质谱室的距离检漏仪反应时间也不同,所以喷氦应先从靠近检漏仪的一侧开始由近至远来进行。
氦气检漏试验的方法：首先把封装好的元器件放入充满氦气的容器中，并加压，让氦气通过小洞而进入管壳中；然后取出，并用压缩空气吹去管壳表面的残留氦气；接着采用质谱仪来检测管壳外表所漏出的氦气。
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